Durante el reciente Día del Inversor de Xiaomi, el fundador, presidente y consejero delegado de Xiaomi, Lei Jun, hizo un anuncio monumental sobre los esfuerzos internos de la empresa en materia de silicio: los envíos del chip XRING O1 patentado han superado oficialmente la marca del millón. Este hito consolida la posición de Xiaomi entre la élite de fabricantes de smartphones capaces de diseñar sus propios SoC avanzados, reduciendo la dependencia de las arquitecturas estándar de Qualcomm y MediaTek. Al analizar este desarrollo, es importante señalar que los productos pioneros de estos primeros chipsets personalizados y las inversiones masivas en I+D se introducen por ahora exclusivamente en China.
Chip XRING O1
El chip XRING O1, que debutó el año pasado utilizando un avanzado proceso de 3nm, marca un salto significativo en la independencia del hardware de Xiaomi. Lu Weibing, Socio y Presidente de la División de Telefonía Móvil, confirmó que esto no es más que la base, estableciendo una cadencia para lanzamientos anuales de silicio actualizado.
El compromiso financiero que hay detrás de esta iniciativa es asombroso. Reiniciado en 2021, el proyecto de chips a gran escala de desarrollo propio de Xiaomi funciona según una hoja de ruta de 10 años, con una inversión prevista de al menos 50.000 millones de yuanes (aproximadamente 6.940 millones de dólares estadounidenses). A finales de abril de 2025, el gasto en I+D para la arquitectura XRING ya había superado los 13.500 millones de yuanes (aproximadamente 1.870 millones de dólares).
Llega XRING O3
De cara al futuro, debemos destacar un importante avance que nuestro propio equipo ha sacado a la luz recientemente. Según han filtrado en exclusiva nuestros expertos en despiece de bases de código, ha aparecido un misterioso nuevo dispositivo plegable con el número de modelo«2608BPX34C» y el nombre en clave«lhasa«. Como informamos por primera vez al mundo, se espera que este buque insignia se lance como el Xiaomi MIX Fold 5 -o potencialmente el Xiaomi 17 Fold- y estará alimentado por el próximo chip XRING O3. Nuestros hallazgos exclusivos confirman que Xiaomi se está saltando por completo la nomenclatura «XRING O2». Además, Lei Jun ha confirmado hoy que las futuras iteraciones de estos chips de desarrollo propio irán más allá de los móviles y se extenderán al sector de la automoción para impulsar los próximos coches Xiaomi.
