MediaTek ha renovado oficialmente su línea de SoC de gama media con la introducción del Dimensity 7450 y el especializado Dimensity 7450X. Aunque estos nuevos chips introducen soporte nativo de doble pantalla adaptado a la próxima generación de smartphones plegables clamshell, Xiaomi ha decidido estratégicamente no integrar este silicio en su próxima cartera de dispositivos.
Actualizaciones arquitectónicas y soporte nativo de doble pantalla
Tanto el Dimensity 7450 estándar como el 7450X centrado en los plegables están construidos en el proceso de fabricación de 4 nm altamente eficiente de TSMC. La diferencia definitoria entre ambos es que el 7450X admite de forma nativa la función de doble pantalla, por lo que está especialmente diseñado para teléfonos plegables tipo concha que utilizan tanto un panel plegable interior como una pantalla de cubierta exterior.
En comparación con la anterior generación Dimensity 7300, la serie 7450 aporta dos mejoras sustanciales de rendimiento:
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Overclocking de la CPU: La CPU de ocho núcleos conserva la arquitectura conocida, pero lleva los cuatro núcleos de rendimiento Arm Cortex-A78 a una velocidad de reloj máxima de 2,6 GHz (frente a los 2,5 GHz). Los cuatro núcleos de eficiencia Cortex-A55 se mantienen a 2,0 GHz.
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Mejoras en la GPU: La GPU integrada Arm Mali-G615 MC2 ha recibido un impresionante aumento de frecuencia del 24%, mejorando significativamente el renderizado de gráficos y la estabilidad de los juegos.
Además, los chips están equipados con una NPU de sexta generación que produce una mejora del 7% en el rendimiento del motor de IA, optimizando las tareas de IA en los bordes y la fotografía computacional de la cámara impulsada por IA. Incorporan el ISP Imagiq 950 (compatible con sensores de hasta 200 MP y grabación 4K), y son compatibles con modernos estándares de conectividad, como 5G Release 17 (3,27 Gbps pico de enlace descendente), Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.4.
Por qué Xiaomi se mantiene al margen
A pesar del atractivo de un procesador rentable y plegable, Xiaomi se mantiene oficialmente al margen. El razonamiento está profundamente arraigado en la dinámica actual del mercado y en la estrategia regional de Xiaomi: El mercado mundial de dispositivos plegables experimenta actualmente una demanda más suave de lo previsto inicialmente. Lanzar un teléfono plegable de gama media para el mercado mundial requiere enormes inversiones en I+D y marketing que actualmente no se corresponden con los beneficios de ventas previstos.
Históricamente, los dispositivos plegables más innovadores de Xiaomi (como la serie MIX Fold y el MIX Flip 2) han sido exclusivos del mercado nacional chino. Dado que su estrategia de dispositivos plegables está actualmente hipercentrada en ofrecer experiencias ultrapremium y emblemáticas a un público localizado, un chip global de gama media como el Dimensity 7450X sencillamente no encaja en su actual hoja de ruta de productos.
